Fiche Technique Kit d’outils informatiques, kit d’outils de levier d’ouverture élastique à lame ultra mince intégrée pour l’entretien de la carte de circuit imprimé au Maroc
1. Conception intégrée : la partie de la lame et la poignée sont connectées, ce qui permet de gagner du temps pour démonter la lame.
2. Lames à double face : un ensemble de 5 outils a 10 types d’extrémités avec une conception à double extrémité, peut répondre aux besoins de maintenance de diverses cartes mères électroniques.
3. Lame ultra mince : l’épaisseur de la lame est d’environ 0,1 mm/0,004 in, a également une élasticité élevée, la couche de soudure de démontage de la carte mère électronique est qualifiée.
4. Matériau en acier : fabriqué en acier inoxydable à haute résistance tout en conservant une grande flexibilité, offrant une expérience d’utilisation satisfaisante.
5. Facile à transporter : les outils de levier portables légers et compacts peuvent tenir dans votre poche, permettant de répondre aux urgences
Comment utiliser :Fonctionne manuellement.
Spécification :
Type d’élément : Ordinateur Kit d’outils
Matériau : acier inoxydable
Modèle : BST-70
Application : pour le démontage et l’entretien des circuits imprimés
Poids : env. .35g/1.2oz
Caractéristiques : Résistance à haute température, haute ténacité, tête de coupe double face
Modèle d’outil de levier : BST70A
Couleur de l’outil de levier : noir
Longueur de l’outil de levier : 168 mm/6,6 in
Épaisseur de la fraise : 0,1 mm/0,004 in
Modèle d’outil de levier : BST70B
Couleur de l’outil de levier : jaune
Longueur de l’outil de levier : 165 mm/6,50 in
Épaisseur de la fraise : 0,1 mm/0,004 in
Modèle de l’outil de levier : BST70C
Couleur de l’outil de levier : rouge
Longueur de l’outil de levier : 165 mm/6,50 in
Épaisseur de la fraise : 0,1 mm/0,004 in
Modèle de l’outil de levier : BST70D
Couleur de l’outil de levi
Lames double face : un ensemble de 5 outils a 10 types d’extrémités avec une conception à double extrémité, peut répondre aux besoins de maintenance de diverses cartes mères électroniques.
Lame ultra fine : l’épaisseur de la lame est d’environ 0,1 mm/0,004 pouce, a également une élasticité élevée, la couche de soudure de démontage de la carte mère électronique est qualifiée.
Matériau en acier : fabriqué en acier inoxydable à haute résistance tout en gardant une grande flexibilité, offrant une expérience d’utilisation satisfaisante.
Facile à transporter : des outils de levier portables légers et compacts peuvent tenir dans votre poche, permettant de répondre aux urgences
Avis sur Kit d’outils informatiques, kit d’outils de levier d’ouverture élastique à lame ultra mince intégrée pour l’entretien de la carte de circuit imprimé
Les acheteurs qui ont testé Kit d’outils informatiques, kit d’outils de levier d’ouverture élastique à lame ultra mince intégrée pour l’entretien de la carte de circuit imprimé ont donné la note /5
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Dhs
