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Electronix: Le Premier Guide Marocain des Produits électroniques

L’iPhone 17 pourrait manquer la première puce 2 nm de TSMC, selon des sources

electronix, 19 August 2024

Une source fiable connue pour faire des prédictions précises sur les plans d’Apple a rejeté les rapports selon lesquels l’iPhone 17 adopterait le processus 2 nm de TSMC l’année prochaine comme étant de « fausses nouvelles ».

À lire également : UltraHDR sur Google : comment les applications tierces bénéficient d’une imagerie améliorée

l’iPhone 17 pro pourra passer des appels téléphoniques pic.twitter.com/kf2VzwB4tO
— L’avenir de Philips (@philipsfuture) 11 juillet 2024

Selon un utilisateur de Weibo connu sous le nom de « Phone Chip Expert », le processus 2 nm ne devrait pas entrer en production de masse avant fin 2025. Avec 25 ans d’expérience dans le secteur des circuits intégrés, qui comprend une implication dans les processeurs Pentium d’Intel, l’utilisateur prédit que l’iPhone 17 continuera à utiliser le processus 3 nm de TSMC.

TSMC devrait lancer la production en masse de puces de 2 nm l’année prochaine, des rapports indiquant que la société a accéléré le processus pour garantir un rendement fiable pour la production à grande échelle.

Apple, principal client de TSMC, est généralement le premier à recevoir les dernières puces de l’entreprise. Par exemple, en 2023, Apple a obtenu toutes les puces 3 nm de TSMC pour ses iPhone, iPad et Mac.

Le processus de fabrication de 2 nm, également appelé « N2 », devrait permettre une augmentation de la vitesse de 10 à 15 % à la même puissance, ou une diminution de la puissance de 25 à 30 % à la même vitesse, par rapport aux puces produites avec la technologie 3 nm du fournisseur.

La puce A17 Pro des modèles iPhone 15 Pro d’Apple est fabriquée à l’aide du procédé 3 nm initial de TSMC, connu sous le nom de N3B. Parallèlement, la puce M4 d’Apple, qui a récemment fait ses débuts dans le nouvel iPad Pro, utilise une itération améliorée de cette technologie ‌3 nm‌.

Le code iOS 18 a confirmé que les quatre variantes de l’iPhone 16 seront équipées de la prochaine puce A18 d’Apple, fabriquée à l’aide du procédé N3E de TSMC. Ce procédé, connu sous le nom de procédé de fabrication de puces 3 nm de deuxième génération de TSMC, offre des économies de coûts et des taux de rendement plus élevés par rapport au procédé 3 nm initial de l’entreprise.

L’iPhone 17 Pro Max pourrait être le premier iPhone à être équipé d’un téléobjectif avec un capteur de 48 mégapixels, selon @mingchikuo.

En plus d’un nombre de mégapixels plus élevé, le nouveau capteur sera près de 20 % plus grand pour de meilleures performances en basse lumière et une meilleure qualité d’image. pic.twitter.com/5rSZUEfSkx
— Suralimenté (@spercharged) 11 juillet 2024

L’utilisateur de Weibo qui conteste l’affirmation selon laquelle le 2 nm sera disponible pour l’iPhone 17 a l’habitude de faire des prévisions précises. Phone Chip Expert a été la première source à révéler que l’iPhone 7 serait résistant à l’eau et que les modèles iPhone 14 classiques utiliseraient toujours la puce A15 Bionic, tandis que la puce A16 plus avancée serait réservée aux modèles iPhone 14 Pro. Ces prévisions ont ensuite été vérifiées par de nombreuses sources fiables et ont été validées lors de la sortie des produits.

A lire aussi : Tesla présente une nouvelle application tout-terrain pour le Cybertruck

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